PCBA加工制程的众多工序中，焊接工序可以算得上是其中非常重要的一环了，其焊接质量直接决定着产品的质量，在焊接过程中稍不留意就可能造成焊接不良现象，那么为了避免焊接不良的产生我们在PCBA焊接过程中需要着重注意哪些问题呢？

在整理PCBA焊接不良现象的时候我们知道，导致焊接不良的原因虽多，但是其主要的原因可以归纳为四点，分别是焊接时长问题、烙铁头温度问题、焊料或助焊剂的使用量以及电子元件问题这四点，其中焊接时长问题是指我们在PCBA焊接过程中要注意控制焊接时间，避免因焊接时间过长或过短而造成的虚焊、不润湿等不良现象；

洛铁头问题是指在焊接时要注意控制洛铁头的温度，避免因温度过高或不足而导致的锡尖等不良现象；焊料和助焊剂的使用量问题是指在焊接过程我们要注意控制焊料或助焊剂的使用量以避免因使用量过大或使用量不足而造成少锡或包焊等不良现象；至于元器件问题则需要我们注意对电子元件的防护，避免元件损坏或引脚氧化等问题破坏元件的可焊性；

以上四点就是我们在PCBA焊接时需要注意的一些主要问题；造成PCBA焊接不良的原因虽多，但是我们只要重点注意这四点问题就可以避免虚焊、假焊等90%以上焊接不良现象的发生。