Pcb制板会有一道钻孔的工艺工序，是根据需要，在覆铜板上钻出相应的孔洞，行业内也被称之为过孔，因为过孔时需要在孔上镀上一层金属，所以也被叫做金属化孔，根据工艺制成的不同，可以把过孔分为三类，分别是：通孔、埋孔和盲孔这三类。
 
通孔，也叫导通孔，是将电路板贯穿打通的孔洞，通常起到不同层之间的电路相互连接的作用以及散热的作用；盲孔具有一定的深度，不像通孔一样贯穿板子，介于顶层版和底层版表层之间，主要的作用是连接顶层版和内层板之间的线路连接；而埋孔则是埋于PCB板内部，因为孔在内部，所以但从板子表面试看不出的，埋孔的作用是为了用于内层板的电路连接，三种过孔种类中，埋孔的工艺与制作难度最为复杂，盲孔次之，通孔工艺相对简单；
 
很多人容易把PCB过孔与PCB焊盘之间混淆，其实它们的区别还是挺大的，首先，它们的形状有区别，而且原理工艺也不同，其次它们之间的作用也不一样，PCB过孔主要是起到不同层电路板电路连接的作用和散热的作用；而PCB焊盘的作用主要为电子元件和板子的之间的电路连接，以及为原件贴装做定位和辅助焊接的作用。