在PCBA加工生产中，影响SMT焊接质量的因素有很多，像PCB、电子元件、或者是锡膏、设备等任何一处出现问题都会影响到SMT焊接质量，那么PCB表面处理工艺又会对SMT焊接质量产生什么样的影响呢？

PCB表面处理工艺主要有OSP、电镀金、喷锡/浸锡、沉金/沉银等，具体选择哪种工艺就需要根据实际的产品需求来决定了，PCB表面处理是PCB制造过程中的重要工艺步骤，主要起到增加焊接可靠性以及防腐蚀防氧化的作用，所以，PCB表面处理工艺也是影响焊接质量的主要因素！

如果PCB表面处理工艺出现问题的话那么首先会导致焊点出现氧化或污染现象，从而直接影响到焊接的可靠性，导致焊接不良的现象发生，其次PCB表面处理工艺也会影响到焊点的机械性能，如表面硬度过高就会很容易导致焊点脱落或者是焊点开裂的不良现象发生。